在電阻焊機(jī)工藝中，焊點(diǎn)的大小并不是隨機(jī)形成的，而是由多種工藝與材料因素共同決定。無(wú)論是生產(chǎn)質(zhì)量的穩(wěn)定性，還是焊接強(qiáng)度的可控性，焊點(diǎn)尺寸的形成原理都是技術(shù)人員必須掌握的核心知識(shí)點(diǎn)。

影響電阻焊焊點(diǎn)大小的關(guān)鍵因素包括：

1.電流大小

電流越大，熱量越多，焊核擴(kuò)展越快，焊點(diǎn)直徑越大。需避免電流過(guò)大引起飛濺或燒穿。

2.焊接時(shí)間

通電時(shí)間越長(zhǎng)，熔核增長(zhǎng)越充分，但過(guò)長(zhǎng)易使焊點(diǎn)過(guò)軟或金相結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定。

3.電極壓力

壓力過(guò)小，接觸電阻高，焊點(diǎn)小但不穩(wěn)定；壓力過(guò)大，焊點(diǎn)會(huì)被壓扁或不成形。

4.材料特性

高導(dǎo)熱材料（如銅）焊點(diǎn)易偏小；高電阻材料（如不銹鋼）更容易形成大的熔核。

5.板厚與貼合度

薄板適合小焊點(diǎn)，厚板需增大焊點(diǎn)尺寸以獲得足夠強(qiáng)度；貼合不好會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)偏小或不對(duì)稱。

焊點(diǎn)尺寸不是單一參數(shù)決定的，需通過(guò)電流、時(shí)間、壓力“三參數(shù)”共同調(diào)控，再結(jié)合材料、結(jié)構(gòu)進(jìn)行工藝設(shè)定。

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