電阻焊機(jī)焊接過程中焊核無法直接肉眼可見，如何判斷其是否合適，是一線操作人員與質(zhì)檢人員經(jīng)常面臨的難題。

判斷焊核合適與否，可以通過以下幾種方式：

1.剝離測(cè)試

用鉗子沿焊接面剝離，若能看見整圓形熔核，說明焊核形成完整。

2.拉力測(cè)試

使用拉力試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行拉剪測(cè)試，對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)值（如≥板厚 × 100 N），判斷是否合格。

3.金相分析

切片研磨后通過顯微鏡查看熔核直徑與深度，適用于工藝驗(yàn)證階段。

4.電流/位移監(jiān)控波形分析

正常焊核會(huì)有規(guī)律的電流與電極位移變化曲線，異常波形可提示焊核偏小或不成型。

5.破壞性試驗(yàn)（定期）

抽檢實(shí)物進(jìn)行破壞性剖面檢查，了解實(shí)際焊核狀態(tài)。

一旦發(fā)現(xiàn)焊核偏小或偏大，應(yīng)追溯焊接參數(shù)、電極狀態(tài)和工件接觸狀況，快速做出調(diào)整，確保焊接始終處于可控區(qū)間。

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